A Summit O M616 é a última geração de analisadores de protocolo da Teledyne LeCroy, voltado para aplicações de alta velocidade baseadas em E/S PCI Express 6.0 e CXL 3.x, como servidores, estações de trabalho, desktops, gráficos, armazenamento, IA e aplicações de placa de rede.
A tecnologia PCIe 6.0 atinge o dobro da taxa de transferência de dados efetiva do padrão PCIe 5.0 por meio de uma combinação de taxa de bits de dados aumentada (32 GT/s passando para 64 GT/s), PCIe 6.0 usa codificação semelhante ao PCIe 5.0 que provou ser confiável para dados transmissão.
Com recursos avançados, como suporte para PCI Express Spec 6.0, taxas de dados de 2.5, 5, 8, 16, 32, 64GT/s, larguras de faixa de x1 a x16 e 64 GB completos de memória de rastreamento, o Summit O M616 Protocol Analyzer fornece capacidade e flexibilidade incomparáveis para desenvolvedores e usuários de produtos PCI Express avançados. O Summit O M616 é de longe o analisador PCI Express mais avançado e sofisticado disponível no mercado atualmente.
Tal como acontece com outros analisadores Teledyne LeCroy PCI Express, o Summit Tecnologia M616, permitindo assim a passagem de dados totalmente inalterada. A exibição do aplicativo é altamente configurável e pode ser modificada para os estilos de depuração da maioria dos usuários. Muitos recursos estão disponíveis, incluindo uma exibição hierárquica, resumos de tráfego de protocolo, relatórios de erros detalhados, calculadoras de tempo, gráficos de utilização de barramento e a capacidade de criar relatórios de teste definidos pelo usuário, permitindo que os desenvolvedores solucionem problemas complexos e concluam seus projetos no prazo. Decodificações de armazenamento PCIe como NVMe, SATA Express (AHCI e ATA), SCSI Express (PQI e SOP), TCG (Trusted Computing Group), Precision Time Management (PTM) e decodificação de virtualização como Single e Multi-Root I/O Virtualization (SRIOV e MRIOV), bem como Serviços de Tradução de Endereços (ATS) estão disponíveis para ampliar suas capacidades para diversos segmentos da indústria.
A Summit O M616 também suporta a porta Ethernet LAN como um recurso padrão. Conectando-se por uma LAN, os engenheiros podem operar o sistema remotamente (por exemplo, instalar o software cliente em seus sistemas de desktop e controlar um analisador operando em um laboratório remoto). Além disso, vários engenheiros trabalhando de forma colaborativa podem compartilhar o uso de um único analisador, reduzindo a necessidade de um analisador adicional para cada engenheiro e aumentando o custo-benefício do produto.
Aproveitando anos de experiência em ferramentas de análise de protocolo para mercados emergentes, os analisadores de protocolo PCI Express da Teledyne LeCroy combinam funcionalidade sofisticada com recursos práticos para acelerar o desenvolvimento de núcleos IP PCI Express, semicondutores, armazenamento, gráficos, servidores, estações de trabalho, pontes e switches.
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Summit Folha de Dados do Analisador/Exercitador M616 | Ficha de dados |
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PCIe Summit Manual do usuário do analisador M616 | Manual do Produto |
PCIe Summit Manual do usuário do M616 Exerciser/Analyzer | Manual do Produto |
Manual do usuário do PCIe Gen6 EDSFF/OCP Interposer | Manual do Produto |
Manual do usuário do kit adaptador PCIe Gen6 EDSFF/OCP Interposer | Manual do Produto |
Plataforma emuladora de host PCI Express 6.0 da Teledyne LeCroy para Summit O M616 Protocol Analyzer/Exerciser fornece uma plataforma de teste conveniente, poderosa e flexível para dispositivos PCI Express com taxas de dados de até 64.0 GT/s e larguras de link de até x16.
O interposer de cabo interno PCIe 6.x CopprLink da Teledyne LeCroy permite que os engenheiros testem projetos de produtos que incorporam conectores de borda de placa ou conjuntos de conectores cabeados que utilizam a especificação mecânica PCI-SIG CopprLink com base no conector SFF-TA-1016 (o mesmo que o conector Mini Cool Edge I/O – MCIO) com tecnologias PCIe® 6.x, NVM Express (NVMe) ou Compute Express Link™ (CXL).
Adaptador emulador de dispositivo PCI Express 6.0 da Teledyne LeCroy para o Summit O Analisador/Exercitador de Protocolo M616 oferece uma solução de teste conveniente, potente e flexível para slots PCI Express Card ElectroMechanical (CEM). São suportadas taxas de dados de até 64.0 GT/s e larguras de link de até 16 pistas (x16).
O PCIe 6.0 CEM x4 Interposer suporta taxas de dados de 2.5, 5.0, 8.0, 16.0, 32.0 e 64 GT/s e suporta larguras de link de até x4. A nova tecnologia de aquisição TAP6 da Teledyne LeCroy está possibilitando a captura precisa em taxas de dados de até PCIe 6.0 para análise de protocolo. Isso é feito reduzindo problemas de integridade de sinal e aprimorando recursos de fidelidade para aquisição de transmissão de protocolo.
O PCIe 6.0 CEM x8 Interposer suporta taxas de dados de 2.5, 5.0, 8.0, 16.0, 32.0 e 64 GT/s e suporta larguras de link de até x8. A nova tecnologia de aquisição TAP6 da Teledyne LeCroy está possibilitando a captura precisa em taxas de dados de até PCIe 6.0 para análise de protocolo. Isso é feito reduzindo problemas de integridade de sinal e aprimorando recursos de fidelidade para aquisição de transmissão de protocolo.
O PCIe 6.0 CEM Interposer com suporte a CrossSync PHY é uma ferramenta poderosa e versátil para todos os desenvolvedores que trabalham com velocidades de até 64 GT/s em seus projetos de desenvolvimento.
Os Interposers PCI Express 6.0 EDSFF e OCP são ferramentas avançadas projetadas para capturar e decodificar tráfego PCIe entre sistemas host e dispositivos EDSFF/OCP. Esses interposers suportam diversos protocolos, incluindo NVMe, SOP/PQI, AHCI/PCIe, PCIe e CXL, e são compatíveis com diversos formatos EDSFF e OCP. Eles oferecem altas taxas de dados de até 64.0 GT/s e recursos abrangentes de análise de protocolos para ambientes corporativos e de data center.
Usado com Summit™ Protocol Analyzers, o Interposer PCIe 6.0 M.2 permite que o tráfego do barramento PCIe entre uma placa-mãe ou tablet e um conector M.2 em um dispositivo SSD seja monitorado, capturado e registrado para análise de protocolo. O interposer M.2 suporta a análise dos protocolos PCI Express 6.0 e NVM Express (NVMe) com taxas de dados de 2.5 GT/s a 64.0 GT/s e larguras de link de x1, x2 e x4.
Os PCIe 5.0 EDSFF Interposers fornecem capacidade de conectividade e monitoramento para dispositivos do tipo E1.S, E1.L ou E3.x direcionados a sistemas corporativos que usam o conector de borda de placa multipista SFF-TA-1002. O intermediário intercepta todo o tráfego do protocolo PCIe entre o host e o dispositivo EDSFF ou SSD e o registra no Summit Analisador de protocolo PCIe 5.0 onde problemas de protocolo e métricas de desempenho podem ser analisados e depurados.
O interposer PCIe 5.0 M.2 fornece conectividade e capacidade de monitoramento para módulos de memória SSD baseados em conector M.2 direcionados a dispositivos thin client, como tablets. O interposer suporta comprimentos SSD de 30 mm x 22 mm, 42 mm x 22 mm, 60 mm x 22 mm, 80 mm x 22 mm e 110 mm x 22 mm. Esse interposer suporta opcionalmente a tecnologia CrossSync PHY, permitindo que os usuários vejam e correlacionem as camadas físicas e de protocolo em uma visão unificada alinhada ao tempo.
Os interpostos de cabo PCIe 5.0 MCIO fornecem conectividade e capacidade de monitoramento para projetos de produtos que incorporam conectores de borda de placa ou conjuntos de conectores cabeados que utilizam o conector mecânico MCIO com base na especificação SFF-TA-1016 com tecnologias PCIe 5.0, NVM Express (NVMe) ou Compute Express Link (CXL).
O PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 Interposer permite que os usuários conectem um analisador de protocolo Teledyne LeCroy T4/T5 PCIe(r) entre um dispositivo OCP NIC 3.0 e um sistema de servidor OCP para monitorar, capturar, registrar e analisar o tráfego de protocolo. O interposer suporta taxas de dados de 2.5 GT/s, 5.0 GT/s, 8.0 GT/s, 16.0 e 32 GT/s, sinais de banda lateral como PERST#, WAKE# e SMBus (SMBCLK, SMBDAT). O PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 Interposer suporta larguras de link de até x16 e configurações de hospedagem única/múltipla.
O Interposer PCIe 5.0 U.2/U.3 (SFF-8639) é um Interposer de Armazenamento PCIe que permite analisar o tráfego de dados de dispositivos de armazenamento SSD PCIe para sistemas de armazenamento PCIe usando o conector U.2/U.3 (SFF-8639). Ele permite que o tráfego SSD baseado em interfaces host x4 NVM Express, x4SCSI Express ou x2 SATA Express seja monitorado, capturado e registrado. Suporta SRIS, CLCKREQ#, SMBus e modo de porta dupla quando usado com a opção de software MultiPort.
As sondas PCIe 5.0 Teledyne LeCroy Multi-lead permitem que desenvolvedores que usam um barramento PCI Express incorporado em seus projetos de PCB acessem os traços de sinal diretamente e capturem cada faixa serial, permitindo flexibilidade para conectar-se a quaisquer pontos acessíveis na superfície do PCB.