Placa intermediária de servidor direito PCIe 90 de 3.0 graus
O 90 Degree PCIe 3.0 Server Interposer é uma sonda especializada que possibilita analisar o tráfego de dados entre uma placa de E/S em uma placa de sistema de servidor dentro de um chassi de montagem em rack 1U/2U. Para usar o Interposer de servidor PCIe 90 de 3.0 graus, basta conectar a placa de E/S que deseja testar no interposer e, em seguida, conectar o interposer na placa riser no sistema host 1U/2U Rackmount. O interposer fornece vários pontos de teste e um conector para conectar um analisador de protocolo Teledyne LeCroy PCI Express.
Placa intermediária de servidor esquerdo PCIe 90 de 3.0 graus
O 90 Degree PCIe 3.0 Server Interposer é uma sonda especializada que possibilita analisar o tráfego de dados entre uma placa de E/S em uma placa de sistema de servidor dentro de um chassi de montagem em rack 1U/2U. Para usar o Interposer de servidor PCIe 90 de 3.0 graus, basta conectar a placa de E/S que deseja testar no interposer e, em seguida, conectar o interposer na placa riser no sistema host 1U/2U Rackmount. O interposer fornece vários pontos de teste e um conector para conectar um analisador de protocolo Teledyne LeCroy PCI Express.
Placa Interposer Ativa para PCIe 2.0
Os Interposers ativos Gen2 x8 e x16 suportam taxas de dados de 2.5 GT/s (Gen1) e 5.0 GT/s (Gen2) e larguras de pista de até x16 (para os interposers x8, o conector PCIe na placa suportará placas de expansão PCIe até x16, mas a largura da pista será negociada até um máximo de x8 ao passar pela placa intermediária). Os interposers podem ser usados com slots de expansão PCIe host tão pequenos quanto x1 usando adaptadores redutores de borda de cartão.
O Gen2 x16 Active Interposer é para uso com o Summit Analisador T3-16 (ou com dois Summit Analisadores T3-8). O Gen2 x8 Active Interposer é para uso com o Summit T3-16, o Summit T3-8 e o Summit T28. O Gen2 x8 Active Interposer também está disponível em uma versão que suporta CLKREQ# e SRIS para testar modos de baixo consumo de energia suportados por esses recursos.
Placa Interposer Ativa para PCIe 3.0
Os Interposers Gen3 x1, x4, x8 e x16 suportam taxas de dados de 2.5 GT/s (Gen1), 5.0 GT/s (Gen2) e 8.0 GT/S (Gen3). O Gen3 x16 Interposer é para uso com o Summit Analisador T3-16 (ou com dois Summit Analisadores T3-8). Os Interpositores Gen3 x1/x4/x8 são para uso com o Summit T3-16 e o Summit T3-8. Os Interposers Gen3 estão disponíveis com suporte para CLKREQ# e SRIS para testes de modos de baixo consumo de energia suportados por esses recursos (consulte a folha de dados abaixo). Para clientes que não precisam desses recursos, os interpositores também estão disponíveis em configurações sem suporte para CLKREQ# e SRIS (mas idênticos em tamanho e aparência) a um custo menor.
Interposer de placa mezanino AMC para PCIe 2.0
O AMC Mezzanine Card Interposer para PCIe 2.0 é uma sonda especializada que possibilita a análise do tráfego de dados de uma Advanced Mezzanine Card (AMC) que usa uma interface PCI Express para se conectar ao sistema de placa de suporte. Para usar o AMC Interposer, basta conectar o cartão AMC que deseja testar no interposer e, em seguida, conectar o interposer no sistema host. O interposer fornece vários pontos de teste e um conector para conectar um analisador de protocolo Teledyne LeCroy PCI Express.
Interposer Serial CompactPCI
O CompactPCI Serial Interposer da Teledyne LeCroy fornece uma sonda dedicada que facilita a análise do tráfego de dados PCI Express dentro da banda entre uma placa CompactPCI Serial e seu sistema. O intermediário garante transmissão de dados confiável enquanto fornece 100% captura de todo o tráfego de dados PCIe® que flui através da interface serial CompactPCI. O CompactPCI Serial Interposer suporta taxas de dados de 2.5 GT/s (Gen1) e 5.0 GT/s (Gen2) e larguras de faixa de até x8.
Placa de interface parabólica para sonda mid-bus Gen3
A plataforma de interface Teledyne LeCroy PCIe 3.0 x8 Dish fornece uma nova maneira para os desenvolvedores conectarem um analisador de protocolo para sondar os barramentos PCI Express durante o estágio de protótipo do desenvolvimento da placa. A placa de prato é uma placa de 5" (12.7 cm) de diâmetro construída com dielétrico de baixa perda Rogers 4350, com 62 pares de conectores SMP de alta velocidade para conexão de sinal e uma pegada de sonda PCIe Mid-bus de tamanho completo no centro da o quadro.
A placa de prato Teledyne LeCroy fornece um meio para os desenvolvedores introduzirem uma pegada mid-bus em um design fácil, flexível e mecanicamente estável. O design da placa fornece um meio prático de conectar facilmente uma sonda mid-bus ao espaço integrado no centro da plataforma durante o desenvolvimento inicial do protótipo e teste de novos designs PCIe 2.0 e 3.0. A placa pode ser fixada mecanicamente ao DUT através do uso de 2 ou mais dos seis orifícios de montagem fornecidos para espaçadores. O tamanho dos espaçadores pode ser variado para acomodar as alturas dos componentes na placa DUT.
As conexões do prato ao DUT são feitas usando os conectores SMP de alta velocidade montados na placa do prato, que permitem a conexão aos pontos de teste no DUT usando cabos coaxiais padrão. Isso permite muito mais flexibilidade na conexão de sinais de diferentes locais na placa DUT, ou mesmo de várias placas e backplanes. Alguns exemplos da flexibilidade fornecida pela placa de prato incluem conectar um analisador em um ambiente de teste de interconexão serial chip a chip simples (como mostrado abaixo), conectar uma placa adicional por meio de um slot PCIe padrão e conectar um cabo ou painel traseiro montagem para testar a transmissão do sinal em ambientes de aplicação real.
Nota: A Interface para prato pode ser usada para testar barramentos PCI Express Gen1, Gen2 ou Gen3. No entanto, a pegada da sonda incorporada na placa é a pegada Gen3, portanto, uma sonda Gen3 Mid-bus deve ser usada para conectar um analisador de protocolo à Interface para prato, independentemente da taxa de dados do barramento em teste.
Características principais
- Teste facilmente os barramentos PCIe®
- A placa de prato permite fácil sondagem de barramentos PCI Express durante o protótipo e desenvolvimento inicial de projetos PCIe 2.0 e 3.0
- Plataforma de montagem estável
- A placa de prato fornece uma maneira conveniente e estável de introduzir uma pegada de sonda mid-bus em uma configuração de teste
- Anexo mais flexível
- A placa de prato permite conexões confiáveis para barramentos PCIe em várias placas de teste
- Integridade de sinal otimizada
- O design da placa de prato usa o Rogers 4350 para manter a integridade ideal do sinal em todas as faixas
- Suporta larguras de faixa x8
- Um prato suporta designs x1, x2, x4 e x8. Adicione um segundo para x16.
- Suporta taxas de dados PCIe 3.0
Interpositor ExpressCard
O ExpressCard Interposer é um probe especializado que possibilita analisar o tráfego de dados de um PCMCIA ExpressCard que usa uma interface PCI Express para conectar a um sistema host. Para usar o ExpressCard Interposer, basta conectar o ExpressCard que deseja testar no interposer e, em seguida, conectar o interposer no sistema host. O interposer fornece vários pontos de teste e um conector para conectar um analisador de protocolo Teledyne LeCroy PCI Express.
ExpressModule Interposer
O ExpressModule Interposer é um probe especializado que possibilita analisar o tráfego de dados de um ExpressModule para um sistema host. Para usar o ExpressModule Interposer, basta conectar o ExpressModule que deseja testar no interposer e, em seguida, conectar o interposer no sistema host. O interposer fornece vários pontos de teste e um conector para conectar um analisador de protocolo Teledyne LeCroy PCI Express.
Interposto de Cabo Externo
O Interposer de Cabo Externo Teledyne LeCroy facilita a captura e análise do tráfego de dados entre um host e um dispositivo que estão conectados usando um cabo PCI Express externo, tocando na conexão de cabo externo. O interposer é facilmente conectado conectando cabos do host e dos dispositivos, e o interposer fornece uma conexão para permitir que um analisador capture e decodifique o tráfego de dados entre os dois sistemas. O External Cable Interposer suporta canais de dados PCI Express com larguras de pista de x4 e x8 em todas as taxas de dados PCIe padrão de até 5 GT/s.
Interposer Padrão Gen 3 U.2
O Interposer PCIe 5 U.12 (SFF-3.0) de 2 polegadas ou 8639 polegadas de porta padrão é um Interposer de armazenamento PCIe que possibilita analisar o tráfego de dados de dispositivos de armazenamento SSD PCIe para sistemas de armazenamento PCIe usando o U.2 (SFF -8639) conector. O interposer permite que o tráfego SSD baseado em interface de host x4 NVM Express, x4SCSI Express ou x2 SATA Express seja monitorado, capturado e gravado. O Interposer suporta SRIS, CLCKREQ# e SMBus.
Interposer de porta dupla Gen 3 U.2
O Interposer PCIe 12 U.3.0 (SFF-2) de duas portas ou 8639 polegadas é um Interposer de armazenamento PCIe que possibilita a análise do tráfego de dados de dispositivos de armazenamento SSD PCIe para sistemas de armazenamento PCIe usando a interface U.2 (SFF- 8639) conector. O interposer, quando usado com uma configuração de analisador de protocolo PCI Express duplo, permite que o tráfego de unidades NVM Express e SSD SCSI Express de porta dupla seja monitorado, capturado e gravado de cada porta simultaneamente. O Interposer suporta SRIS, CLCKREQ# e SMBus.
Servidor Blade HP Interposer
O HP Blade Server Interposer é um probe especializado que possibilita analisar o tráfego de dados de um servidor blade projetado para um HP BladeSystem para o sistema host. Para usar o HP Blade Server Interposer, basta conectar o servidor blade que deseja testar no interposer e, em seguida, conectar o interposer no sistema host. O interposer fornece vários pontos de teste e um conector para conectar um analisador de protocolo Teledyne LeCroy PCI Express.
Adaptador M.2
As placas adaptadoras M.2 para PCIe da Teledyne LeCroy fornecem aos desenvolvedores ferramentas extremamente versáteis para acelerar o desenvolvimento de novos designs M.2 e solucionar problemas de M.2 existentes. Duas configurações são oferecidas para suportar M-Key ou B-Key (ambos suportam BM). O SMBus é suportado no adaptador.
Sonda no meio do barramento
Interpositor de miniplacas
O Mini Card Interposer é um probe especializado que possibilita analisar o tráfego de dados de um Mini Card que usa uma interface PCI Express para se conectar a um sistema host. Para usar o Mini Card Interposer, basta conectar o Mini Card que deseja testar no interposer e, em seguida, conectar o interposer no sistema host. O interposer fornece vários pontos de teste e um conector para conectar um analisador de protocolo Teledyne LeCroy PCI Express.
Sonda de várias derivações
O Multi-lead Probe é um probe especializado que possibilita analisar o tráfego de dados seriais PCI Express em um barramento de dados incorporado (por exemplo, um barramento PCI Express que é executado entre componentes na mesma PCB). Desde que os traços estejam expostos na superfície do PCB, o Multi-lead Probe permite a conexão a resistores de isolamento soldados aos traços de barramento e fornece um caminho de captura de dados para um analisador de protocolo Teledyne LeCroy PCI Express. Isso elimina a necessidade de projetar quaisquer pegadas ou conectores para fins especiais na placa.
Interpositor passivo para Gen2
O novo Teledyne LeCroy Gen2 Passive Interposer oferece um meio econômico de sondar o tráfego PCI Express entre um host e uma placa de expansão PCIe®. O intermediário garante transmissão de dados confiável enquanto fornece 100% captura de todo o tráfego de dados que flui através da interface do slot PCIe. Conectar o interposer a um analisador Teledyne LeCroy permite a decodificação e exibição de dados que fluem em ambas as direções e em todas as faixas, e exibirá o tráfego de dados usando a exibição de dados CATC Trace™ padrão da indústria, juntamente com uma ampla variedade de relatórios de tráfego e erros. O Gen2 Passive Interposer suporta taxas de dados de 2.5 GT/s (Gen1) e 5.0 GT/s (Gen2) e larguras de faixa de até x16.
Interpositor PCIe 3.0 M.2
O interposer M.2 fornece conectividade e capacidade de monitoramento para módulos de memória SSD baseados em conector M.2 direcionados a dispositivos thin client, como tablets. O interposer suporta comprimentos SSD de 42 mm x 22 mm, 60 mm x 22 mm, 80 mm x 22 mm e 110 mm x 22 mm.
Interposer PCI Express Gen3 M.2
O interposer M.2 fornece conectividade e capacidade de monitoramento para módulos de memória SSD baseados em conector M.2 direcionados a dispositivos thin client, como tablets. O interposer suporta comprimentos SSD de 30 mm x 22 mm, 42 mm x 22 mm, 60 mm x 22 mm, 80 mm x 22 mm e 110 mm x 22 mm.
Interposer de Cabo Externo PCIe 3.0
O Interposer PCIe External Cable 3.0 fornece conectividade e capacidade de monitoramento para cabos baseados em PCI Express External Cabling Specification Revisão 3.0. Este tipo de cabo é definido na PCI Express External Cabling Specification Revisão 3.0, desenvolvida pela PCI-SIG®. Um cabo pode suportar larguras de link de x1 a x4. Links maiores podem ser obtidos adicionando cabos adicionais. Por exemplo, um link x8 usa dois cabos.
Interposer PCIe 5 U.3.0 (SFF-2) de 8639 polegadas de porta única
O Interposer PCIe 5 U.3.0 (SFF-2) de 8639 polegadas de porta única é um Interposer de armazenamento PCIe que possibilita analisar o tráfego de dados de dispositivos de armazenamento SSD PCIe para sistemas de armazenamento PCIe usando o conector U.2 (SFF-8639) .
O interposer permite que o tráfego SSD baseado em interface de host x4 NVM Express, x4SCSI Express ou x2 SATA Express seja monitorado, capturado e gravado.
Interposer PCIe 12 U.3.0 (SFF-2) de 8639 polegadas de porta única
O Interposer PCIe 12 U.3.0 (SFF-2) de 8639 polegadas de porta única é um Interposer de armazenamento PCIe que possibilita analisar o tráfego de dados de dispositivos de armazenamento SSD PCIe para sistemas de armazenamento PCIe usando o conector U.2 (SFF-8639) . O interposer permite que o tráfego SSD baseado em interface de host x4 NVM Express, x4SCSI Express ou x2 SATA Express seja monitorado, capturado e gravado.
Interposer PCIe 5 U.3.0 (SFF-2) de 8639 polegadas de porta dupla
O Interposer PCIe 5 U.3.0 (SFF-2) de 8639 polegadas de porta dupla é um Interposer de armazenamento PCIe que possibilita analisar o tráfego de dados de dispositivos de armazenamento SSD PCIe para sistemas de armazenamento PCIe usando o conector U.2 (SFF-8639) . O interposer, quando usado com uma configuração de analisador de protocolo PCI Express duplo, permite que o tráfego de unidades SSD NVM Express e SCSI Express de porta dupla seja monitorado, capturado e gravado de cada porta simultaneamente.
Interposer PCIe 12 U.3.0 (SFF-2) de 8639 polegadas de porta dupla
O Interposer PCIe 12 U.3.0 (SFF-2) de 8639 polegadas de porta dupla é um Interposer de armazenamento PCIe que possibilita analisar o tráfego de dados de dispositivos de armazenamento SSD PCIe para sistemas de armazenamento PCIe usando o conector U.2 (SFF-8639) . O interposer, quando usado com uma configuração de analisador de protocolo PCI Express duplo, permite que o tráfego de unidades SSD NVM Express e SCSI Express de porta dupla seja monitorado, capturado e gravado de cada porta simultaneamente.
Summit Plataforma de Teste Z3-16
A Summit A plataforma de teste Z3-16 permite o Summit Z3-16 para atuar como um emulador de host e fornece um backplane de teste de uso geral e interposer para testar hosts e dispositivos Gen3, Gen2 ou Gen1.
Interpositor VPX
A placa de interposição de especialidade Teledyne LeCroy para aplicativos VPX oferece suporte a desenvolvedores VPX, fornecendo uma maneira rápida e fácil de conectar um analisador de protocolo Teledyne LeCroy aos canais de dados PCI Express na interface VPX. O analisador de protocolo pode então capturar, decodificar e exibir todo o tráfego de dados PCI Express entre a placa de expansão VPX e o backplane VPX. A placa VPX Interposer suporta canais de dados PCI Express com larguras de pista de até x8, com taxas de dados PCIe® 2.0 (Gen2) de até 5 GT/s.
XMC Mezanino Card Interposer
Interpositores de cartões XMC Mezanino
Os XMC Mezzanine Card Interposers são sondas especiais que permitem analisar o tráfego de dados de uma placa de mezanino comutada (XMC) VITA 42.3 que usa uma interface PCI Express para se conectar ao sistema de placa de suporte. Para usar um XMC Interposer, basta conectar o cartão XMC que deseja testar no interposer e, em seguida, conectar o interposer no sistema host. O interposer fornece vários pontos de teste e um conector para conectar um analisador de protocolo Teledyne LeCroy PCI Express.
Existem duas versões do XMC Interposer fornecido pela Teledyne LeCroy: (a) uma versão Gen1 (2.5 GT/s) destinada principalmente para uso com o PETracer ML Analyzer (mas compatível com o Summit T2-16 e Summit Analisadores T3-16) e (b) um Gen2 (suportando 2.5 GT/s e 5 GT/s) destinado ao uso com o Summit T2-16 ou Summit Analisadores T3-16.
| | Número da peça | PETracer ML | Summit T2-16 | Summit T3-16 |
| Geração 1 XMC | PE036UIA-X |  * | | |
| Geração 2 XMC | PE048UIA-X | | * | * |
*Recomendado para novos sistemas