PCI Express 6.0 - Interpositor CEM
O PCIe 6.0 CEM Interposer para x16 suporta taxas de dados de 2.5 GT/s (Gen1), 5.0 GT/s (Gen2), 8.0 GT/S (Gen3), 16.0 GT/S (Gen4), 32 GT/s (Gen5) , 64 GT/s(Gen6). Um cabo Y ou reto separado deve ser usado para conectar a um Summit Analisador de protocolo T54 ou M5x PCIe.
PCI Express 6.0 - Interpositor CEM x4
O PCIe 6.0 CEM x4 Interposer suporta taxas de dados de 2.5, 5.0, 8.0, 16.0, 32.0 e 64 GT/s e suporta larguras de link de até x4. A nova tecnologia de aquisição TAP6 da Teledyne LeCroy está possibilitando a captura precisa em taxas de dados de até PCIe 6.0 para análise de protocolo. Isso é feito reduzindo problemas de integridade de sinal e aprimorando recursos de fidelidade para aquisição de transmissão de protocolo.
PCI Express 6.0 - Interpositor CEM x8
O PCIe 6.0 CEM x8 Interposer suporta taxas de dados de 2.5, 5.0, 8.0, 16.0, 32.0 e 64 GT/s e suporta larguras de link de até x8. A nova tecnologia de aquisição TAP6 da Teledyne LeCroy está possibilitando a captura precisa em taxas de dados de até PCIe 6.0 para análise de protocolo. Isso é feito reduzindo problemas de integridade de sinal e aprimorando recursos de fidelidade para aquisição de transmissão de protocolo.
PCI Express 6.0 - Interposer CEM x16 com CrossSync PHY
O PCIe 6.0 CEM Interposer com suporte a CrossSync PHY é uma ferramenta poderosa e versátil para todos os desenvolvedores que trabalham com velocidades de até 64 GT/s em seus projetos de desenvolvimento.
PCI Express 6.0 - Interposer EDSFF
Os PCIe 6.0 EDSFF Interposers fornecem capacidade de conectividade e monitoramento para dispositivos do tipo E1.S, E1.L ou E3.x direcionados a sistemas corporativos que usam o conector de borda de placa multipista SFF-TA-1002. O intermediário intercepta todo o tráfego do protocolo PCIe entre o host e o dispositivo EDSFF ou SSD e o registra no Summit Analisador de protocolo PCIe 6.0 onde problemas de protocolo e métricas de desempenho podem ser analisados e depurados.
PCI Express 6.0 - Interpositor M.2
O PCIe 6.0 M.2 Interposer permite que o tráfego de barramento PCIe entre uma placa de sistema ou tablet e um conector M.2 em um dispositivo SSD seja monitorado, capturado e registrado para análise de protocolo. O M.2 interposer suportará análise de protocolos PCI Express 6.0 e NVM Express (NVMe) em taxas de dados de 2.5 GT/s até 64.0 GT/s, e larguras de link de x1, x2 e x4.
PCI Express 6.0 - Interpositor OCP NIC 3.0
O PCIe 6.0 OCP NIC 3.0 Interposer permite que os usuários conectem um analisador de protocolo Teledyne LeCroy PCIe entre um dispositivo OCP NIC 3.0 e um sistema de servidor OCP para monitorar, capturar, registrar e analisar o tráfego de protocolo. O interposer suporta taxas de dados de 2.5 GT/s, 5.0 GT/s, 8.0 GT/s, 16.0 GT/s, sinais de banda lateral de 32 GT/s, como PERST#, WAKE# e SMBus (SMBCLK, SMBDAT). O PCIe 64 OCP NIC 6.0 Interposer suporta larguras de link de até x3.0 e configurações de hospedagem única/multi-hospedada.
PCI Express 5.0, 4.0 e 3.0 - Guia de seleção de cabos
PCI Express 5.0 - Interpositor CEM
O PCIe 5.0 CEM Interposer para x8 suporta taxas de dados de 2.5 GT/s (Gen1), 5.0 GT/s (Gen2), 8.0 GT/S (Gen3), 16.0 GT/S (Gen4) e 32 GT/s (Gen5 ). Um cabo Y ou reto separado deve ser usado para conectar a um Summit Analisador de protocolo T54 ou M5x PCIe.
PCI Express 5.0 - Interposer EDSFF
Os PCIe 5.0 EDSFF Interposers fornecem capacidade de conectividade e monitoramento para dispositivos do tipo E1.S, E1.L ou E3.x direcionados a sistemas corporativos que usam o conector de borda de placa multipista SFF-TA-1002. O intermediário intercepta todo o tráfego do protocolo PCIe entre o host e o dispositivo EDSFF ou SSD e o registra no Summit Analisador de protocolo PCIe 5.0 onde problemas de protocolo e métricas de desempenho podem ser analisados e depurados.
PCI Express 5.0 - Interpositor M.2
O interposer PCIe 5.0 M.2 fornece conectividade e capacidade de monitoramento para módulos de memória SSD baseados em conector M.2 direcionados a dispositivos thin client, como tablets. O interposer suporta comprimentos SSD de 30 mm x 22 mm, 42 mm x 22 mm, 60 mm x 22 mm, 80 mm x 22 mm e 110 mm x 22 mm. Esse interposer suporta opcionalmente a tecnologia CrossSync PHY, permitindo que os usuários vejam e correlacionem as camadas físicas e de protocolo em uma visão unificada alinhada ao tempo.
PCI Express 5.0 - Interpositor de Cabo MCIO
As interposições de cabo PCIe 5.0 MCIO fornecem conectividade e capacidade de monitoramento para designs de produtos que incorporam conectores de borda de placa ou conjuntos de conectores cabeados que utilizam o conector mecânico MCIO baseado na especificação SFF-TA-1016 com PCIe 5.0, NVM Express (NVMe) ou Compute Express Tecnologias de link (CXL). O intermediário capta todo o tráfego do protocolo PCIe no cabo MCIO entre o host e o dispositivo e o registra no Summit Analisador de protocolo PCIe 5.0 onde problemas de protocolo e métricas de desempenho podem ser analisados e depurados posteriormente. O Interposer pode fornecer suporte para cabos de 38 pinos, 74 pinos e 138 pinos por meio de até três kits de adaptadores opcionais.
PCI Express 5.0 - Sonda multi-derivação
As sondas PCIe 5.0 Teledyne LeCroy Multi-lead permitem que desenvolvedores que usam um barramento PCI Express incorporado em seus projetos de PCB acessem os traços de sinal diretamente e capturem cada faixa serial, permitindo flexibilidade para conectar-se a quaisquer pontos acessíveis na superfície do PCB.
PCI Express 5.0 - Interposer x16 OCP NIC 3.0
O PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 Interposer permite que os usuários conectem um analisador de protocolo Teledyne LeCroy T4/T5 PCIe(r) entre um dispositivo OCP NIC 3.0 e um sistema de servidor OCP para monitorar, capturar, registrar e analisar o tráfego de protocolo. O interposer suporta taxas de dados de 2.5 GT/s, 5.0 GT/s, 8.0 GT/s, 16.0 e 32 GT/s, sinais de banda lateral como PERST#, WAKE# e SMBus (SMBCLK, SMBDAT). O PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 Interposer suporta larguras de link de até x16 e configurações de hospedagem única/múltipla.
PCI Express 5.0 - Interposer U.2/U.3
O PCIe 5.0 U.2/U.3 (SFF-8639) Interposer é um PCIe Storage Interposer que possibilita analisar o tráfego de dados de dispositivos de armazenamento PCIe SSD para sistemas de armazenamento PCIe usando o U.2/U.3 (SFF- 8639) conector. Ele permite que o tráfego SSD baseado em interface de host x4 NVM Express, x4SCSI Express ou x2 SATA Express seja monitorado, capturado e gravado. Ele suporta SRIS, CLCKREQ#, SMBus e modo de porta dupla quando usado com a opção de software MultiPort. Existem dois tipos de interposer: um interposer de 6 polegadas e 12 polegadas. O modelo de 12 polegadas é compatível com CrossSync PHY.
PCI Express 4.0 - Interposer U.2/U.3
O Interposer Gen4 U.2/U.3 (SFF-8639) é um Interposer de armazenamento PCIe que possibilita analisar o tráfego de dados de dispositivos de armazenamento SSD PCIe para sistemas de armazenamento PCIe usando o U.2/U.3 (SFF-8639 ) conector. Ele permite que o tráfego SSD baseado em interface de host x4 NVM Express, x4SCSI Express ou x2 SATA Express seja monitorado, capturado e gravado. Ele suporta SRIS, CLCKREQ#, SMBus e modo de porta dupla quando usado com a opção de software de suporte Dual Port x2.
PCI Express 4.0, 3.0 e 2.0 - Sonda Mid-Bus
Uma sonda mid-bus é um meio de conectar um analisador de protocolo a um barramento PCI Express incorporado (por exemplo, um barramento que funciona entre chips na mesma placa de circuito). Para usar uma sonda de barramento intermediário, um bloco de conector padrão do setor é projetado na placa para permitir o acesso aos sinais do barramento. Esses conectores são projetados de acordo com as especificações fornecidas pelo PCI-SIG®, e um exemplo é mostrado abaixo.
PCI Express 4.0, 3.0 e 2.0 - Sonda de várias derivações
O Multi-lead Probe é um probe especializado que possibilita analisar o tráfego de dados seriais PCI Express em um barramento de dados incorporado (por exemplo, um barramento PCI Express que é executado entre componentes na mesma PCB). Desde que os traços estejam expostos na superfície do PCB, o Multi-lead Probe permite a conexão a resistores de isolamento soldados aos traços de barramento e fornece um caminho de captura de dados para um analisador de protocolo Teledyne LeCroy PCI Express. Isso elimina a necessidade de projetar quaisquer pegadas ou conectores para fins especiais na placa.
Interpositor PCI Express 4.0 - x4 EDSFF
O PCIe 4.0 x4 EDSFF Interposer oferece conectividade e capacidade de monitoramento para dispositivos do tipo E1.S ou E1.L voltados para sistemas corporativos que usam o conector de borda de placa multipista SFF-TA-1002. Quatro tipos de fator de forma podem ser analisados usando este EDSFF Interposer: Ambos os fatores de forma EDSFF 1U curto/estreito e EDSFF 1U curto/largo conforme definido na especificação SFF-TA-1006, bem como os dois fatores de forma de versão longa 1U conforme definido na Especificação SFF-TA-1007. O intermediário intercepta todo o tráfego do protocolo PCIe entre o host e o dispositivo EDSFF ou SSD e o registra no Summit Analisador de protocolo PCIe 4.0 onde problemas de protocolo e métricas de desempenho podem ser analisados e depurados.
PCI Express 4.0 - Multiport Interposer
Os Interposers PCIe 4.0 MultiPort x1, x4, x8 e x16 suportam taxas de dados de 2.5 GT/s (Gen1), 5.0 GT/s (Gen2), 8.0 GT/S (Gen3), 16.0 GT/S (Gen4). Um cabo Y ou reto separado deve ser usado para conectar a um Summit Analisador de protocolo PCIe T48 ou T416.
PCI Express 4.0 - Interposer x16 OCP NIC 3.0
O PCIe 4.0 OCP NIC 3.0 Interposer permite que os usuários conectem um analisador de protocolo Teledyne LeCroy T4/T5 PCIe® entre um dispositivo OCP NIC 3.0 e um sistema de servidor OCP para monitorar, capturar, registrar e analisar o tráfego de protocolo. O interposer suporta taxas de dados de 2.5 GT/s, 5.0 GT/s, 8.0 GT/s e 16.0 GT/s, sinais de banda lateral como PERST#, WAKE# e SMBus (SMBCLK, SMBDAT). O PCIe 4.0 OCP NIC 3.0 Interposer suporta larguras de link de até x16 e configurações de hospedagem única/múltipla.
PCI Express 4.0 - Interposer de cabo OCuLink
Teledyne LeCroy's PCI Express PCIe Gen4 OCuLink Cable Interposer para o Summit O PCI Express Protocol Analyzer facilita a captura e análise do tráfego de dados entre um host e um dispositivo conectado usando um cabo do tipo PCIe OCuLink com base na especificação PCI Express OCuLink.
PCI Express 4.0 - Interpositor M.2
O interposer PCIe 4.0 M.2 fornece conectividade e capacidade de monitoramento para módulos de memória SSD baseados em conector M.2 direcionados a dispositivos thin client, como tablets. O interposer suporta comprimentos SSD de 30 mm x 22 mm, 42 mm x 22 mm, 60 mm x 22 mm, 80 mm x 22 mm e 110 mm x 22 mm. Esse interposer suporta opcionalmente a tecnologia CrossSync PHY, permitindo que os usuários vejam e correlacionem as camadas físicas e de protocolo em uma visão unificada alinhada ao tempo.
PCI Express 3.0 - 90 Graus Right Server Interposer
O PCIe 3.0 90 Degree Server Interposer é uma sonda especializada que possibilita analisar o tráfego de dados entre uma placa de E/S em uma placa de sistema de servidor dentro de um chassi de montagem em rack 1U/2U. Para usar o Interposer de servidor PCIe 3.0 de 90 graus, basta conectar a placa de E/S que deseja testar no interposer e, em seguida, conectar o interposer na placa riser no sistema host 1U/2U Rackmount. O interposer fornece vários pontos de teste e um conector para conectar um analisador de protocolo Teledyne LeCroy PCI Express.
PCI Express 3.0 - 90 graus de interposição de servidor esquerdo
O PCIe 3.0 90 Degree Server Interposer é uma sonda especializada que possibilita analisar o tráfego de dados entre uma placa de E/S em uma placa de sistema de servidor dentro de um chassi de montagem em rack 1U/2U. Para usar o Interposer de servidor PCIe 3.0 de 90 graus, basta conectar a placa de E/S que deseja testar no interposer e, em seguida, conectar o interposer na placa riser no sistema host 1U/2U Rackmount. O interposer fornece vários pontos de teste e um conector para conectar um analisador de protocolo Teledyne LeCroy PCI Express.
PCI Express 3.0 - Placa de interface para prato de sonda Mid-Bus
A plataforma de interface Teledyne LeCroy PCIe 3.0 x8 Dish fornece uma nova maneira para os desenvolvedores conectarem um analisador de protocolo para sondar os barramentos PCI Express durante o estágio de protótipo do desenvolvimento da placa. A placa de prato é uma placa de 5" (12.7 cm) de diâmetro construída com dielétrico de baixa perda Rogers 4350, com 62 pares de conectores SMP de alta velocidade para conexão de sinal e uma pegada de sonda PCIe Mid-bus de tamanho completo no centro da o quadro.
A placa de prato Teledyne LeCroy fornece um meio para os desenvolvedores introduzirem uma pegada mid-bus em um design fácil, flexível e mecanicamente estável. O design da placa fornece um meio prático de conectar facilmente uma sonda mid-bus ao espaço integrado no centro da plataforma durante o desenvolvimento inicial do protótipo e teste de novos designs PCIe 2.0 e 3.0. A placa pode ser fixada mecanicamente ao DUT através do uso de 2 ou mais dos seis orifícios de montagem fornecidos para espaçadores. O tamanho dos espaçadores pode ser variado para acomodar as alturas dos componentes na placa DUT.
As conexões do prato ao DUT são feitas usando os conectores SMP de alta velocidade montados na placa do prato, que permitem a conexão aos pontos de teste no DUT usando cabos coaxiais padrão. Isso permite muito mais flexibilidade na conexão de sinais de diferentes locais na placa DUT, ou mesmo de várias placas e backplanes. Alguns exemplos da flexibilidade fornecida pela placa de prato incluem conectar um analisador em um ambiente de teste de interconexão serial chip a chip simples (como mostrado abaixo), conectar uma placa adicional por meio de um slot PCIe padrão e conectar um cabo ou painel traseiro montagem para testar a transmissão do sinal em ambientes de aplicação real.
Nota: A Interface para prato pode ser usada para testar barramentos PCI Express Gen1, Gen2 ou Gen3. No entanto, a pegada da sonda incorporada na placa é a pegada Gen3, portanto, uma sonda Gen3 Mid-bus deve ser usada para conectar um analisador de protocolo à Interface para prato, independentemente da taxa de dados do barramento em teste.
Características principais
-
Teste facilmente os barramentos PCIe®
-
A placa de prato permite fácil sondagem de barramentos PCI Express durante o protótipo e desenvolvimento inicial de projetos PCIe 2.0 e 3.0
-
Plataforma de montagem estável
-
A placa de prato fornece uma maneira conveniente e estável de introduzir uma pegada de sonda mid-bus em uma configuração de teste
-
Anexo mais flexível
-
A placa de prato permite conexões confiáveis para barramentos PCIe em várias placas de teste
-
Integridade de sinal otimizada
-
O design da placa de prato usa o Rogers 4350 para manter a integridade ideal do sinal em todas as faixas
-
Suporta larguras de faixa x8
-
Um prato suporta designs x1, x2, x4 e x8. Adicione um segundo para x16.
-
Suporta taxas de dados PCIe 3.0
PCI Express 3.0 - Interposer Padrão U.2
O Interposer PCIe 5 U.12 (SFF-3.0) de 2 polegadas ou 8639 polegadas de porta padrão é um Interposer de armazenamento PCIe que possibilita analisar o tráfego de dados de dispositivos de armazenamento SSD PCIe para sistemas de armazenamento PCIe usando o U.2 (SFF -8639) conector. O interposer permite que o tráfego SSD baseado em interface de host x4 NVM Express, x4SCSI Express ou x2 SATA Express seja monitorado, capturado e gravado. O Interposer suporta SRIS, CLCKREQ# e SMBus.
PCI Express 3.0 - U.2 Interposer de porta dupla
O Interposer PCIe 12 U.3.0 (SFF-2) de duas portas ou 8639 polegadas é um Interposer de armazenamento PCIe que possibilita a análise do tráfego de dados de dispositivos de armazenamento SSD PCIe para sistemas de armazenamento PCIe usando a interface U.2 (SFF- 8639) conector. O interposer, quando usado com uma configuração de analisador de protocolo PCI Express duplo, permite que o tráfego de unidades NVM Express e SSD SCSI Express de porta dupla seja monitorado, capturado e gravado de cada porta simultaneamente. O Interposer suporta SRIS, CLCKREQ# e SMBus.
PCI Express 3.0 - Interposer de cabo OCuLink
Teledyne LeCroy's PCI Express PCIe Gen3 OCuLink Cable Interposer para o Summit O PCI Express Protocol Analyzer facilita a captura e análise do tráfego de dados entre um host e um dispositivo conectado usando um cabo do tipo PCIe OCuLink com base na especificação PCI Express OCuLink.
PCI Express 3.0 - Interposer com suporte SMBus
Os Interposers Gen3 x4, x8 com suporte a SMBus fornecem taxas de dados de 2.5 GT/s (Gen1), 5.0 GT/s (Gen2) e 8.0 GT/S (Gen3). O intermediário garante transmissão de dados confiável enquanto fornece 100% captura de todo o tráfego de dados que flui através da interface do slot PCIe. Conectando o interposer a um Summit O T34 Analyzer (ou dois T34s conectados com kit de expansão para x8) permite a decodificação e exibição de dados (incluindo SMBus com licença de software) fluindo em ambas as direções e em todas as faixas, e exibirá o tráfego de dados usando a exibição de dados CATC Trace™ padrão da indústria , juntamente com uma variedade de relatórios de tráfego e erros.
PCI Express 3.0 - Interpositor M.2
O interposer M.2 fornece conectividade e capacidade de monitoramento para módulos de memória SSD baseados em conector M.2 direcionados a dispositivos thin client, como tablets. O interposer suporta comprimentos SSD de 30 mm x 22 mm, 42 mm x 22 mm, 60 mm x 22 mm, 80 mm x 22 mm e 110 mm x 22 mm.
PCI Express 3.0 - Cabo Externo 3.0 Interposer
O Interposer PCIe External Cable 3.0 fornece conectividade e capacidade de monitoramento para cabos baseados em PCI Express External Cabling Specification Revisão 3.0. Este tipo de cabo é definido na PCI Express External Cabling Specification Revisão 3.0, desenvolvida pela PCI-SIG®. Um cabo pode suportar larguras de link de x1 a x4. Links maiores podem ser obtidos adicionando cabos adicionais. Por exemplo, um link x8 usa dois cabos.
PCI Express 2.0 - Interposer Ativo
Os Interposers ativos Gen2 x8 e x16 suportam taxas de dados de 2.5 GT/s (Gen1) e 5.0 GT/s (Gen2) e larguras de pista de até x16 (para os interposers x8, o conector PCIe na placa suportará placas de expansão PCIe até x16, mas a largura da pista será negociada até um máximo de x8 ao passar pela placa intermediária). Os interposers podem ser usados com slots de expansão PCIe host tão pequenos quanto x1 usando adaptadores redutores de borda de cartão.
O Gen2 x16 Active Interposer é para uso com o Summit Analisador T3-16 (ou com dois Summit Analisadores T3-8). O Gen2 x8 Active Interposer é para uso com o Summit T3-16, o Summit T3-8 e o Summit T28. O Gen2 x8 Active Interposer também está disponível em uma versão que suporta CLKREQ# e SRIS para testar modos de baixo consumo de energia suportados por esses recursos.
PCI Express 2.0 - AMC Mezanino Interposer
O AMC Mezzanine Card Interposer para PCIe 2.0 é uma sonda especializada que possibilita a análise do tráfego de dados de uma Advanced Mezzanine Card (AMC) que usa uma interface PCI Express para se conectar ao sistema de placa de suporte. Para usar o AMC Interposer, basta conectar o cartão AMC que deseja testar no interposer e, em seguida, conectar o interposer no sistema host. O interposer fornece vários pontos de teste e um conector para conectar um analisador de protocolo Teledyne LeCroy PCI Express.
PCI Express 2.0 - Interposto de Cabo Externo
O Interposer de Cabo Externo Teledyne LeCroy facilita a captura e análise do tráfego de dados entre um host e um dispositivo que estão conectados usando um cabo PCI Express externo, tocando na conexão de cabo externo. O interposer é facilmente conectado conectando cabos do host e dos dispositivos, e o interposer fornece uma conexão para permitir que um analisador capture e decodifique o tráfego de dados entre os dois sistemas. O External Cable Interposer suporta canais de dados PCI Express com larguras de pista de x4 e x8 em todas as taxas de dados PCIe padrão de até 5 GT/s.
PCI Express 2.0 - Servidor Blade HP Interposer
PCI Express 2.0 e USB 2.0 - Mini Card Interposer
O Mini Card Interposer é um probe especializado que possibilita analisar o tráfego de dados de um Mini Card que usa uma interface PCI Express para se conectar a um sistema host. Para usar o Mini Card Interposer, basta conectar o Mini Card que deseja testar no interposer e, em seguida, conectar o interposer no sistema host. O interposer fornece vários pontos de teste e um conector para conectar um analisador de protocolo Teledyne LeCroy PCI Express.
PCI Express 2.0 - Interposer Passivo
O novo Teledyne LeCroy Gen2 Passive Interposer oferece um meio econômico de sondar o tráfego PCI Express entre um host e uma placa de expansão PCIe®. O intermediário garante transmissão de dados confiável enquanto fornece 100% captura de todo o tráfego de dados que flui através da interface do slot PCIe. Conectar o interposer a um analisador Teledyne LeCroy permite a decodificação e exibição de dados que fluem em ambas as direções e em todas as faixas, e exibirá o tráfego de dados usando a exibição de dados CATC Trace™ padrão da indústria, juntamente com uma ampla variedade de relatórios de tráfego e erros. O Gen2 Passive Interposer suporta taxas de dados de 2.5 GT/s (Gen1) e 5.0 GT/s (Gen2) e larguras de faixa de até x16.
PCI Express 2.0 - Interpositor VPX
A placa de interposição de especialidade Teledyne LeCroy para aplicativos VPX oferece suporte a desenvolvedores VPX, fornecendo uma maneira rápida e fácil de conectar um analisador de protocolo Teledyne LeCroy aos canais de dados PCI Express na interface VPX. O analisador de protocolo pode então capturar, decodificar e exibir todo o tráfego de dados PCI Express entre a placa de expansão VPX e o backplane VPX. A placa VPX Interposer suporta canais de dados PCI Express com larguras de pista de até x8, com taxas de dados PCIe® 2.0 (Gen2) de até 5 GT/s.
PCI Express 2.0 e 1.0 - XMC Interposer