Summit Analisador de Protocolo T416 PCIe 4.0 (Interrompido)

Visão geral

Tecnologia PCIe 4.0

Velocidades PCIe 4.0

Visualizações poderosas

Ondulação da pista

Traçador de bits

Suporte de rede

Depure em qualquer ambiente PCIe

Visão geral

O Summit O analisador T416 é o primeiro analisador de protocolo PCIe 4.0 de alta velocidade da indústria de computadores, capaz de atender ao desafio de análise de protocolos de 16 GT/s e até 16 faixas de largura. Muitos projetos de produtos PCIe 4.0 já estão em andamento utilizando a especificação PCIe 4.0. As empresas estão atualmente trabalhando com a Teledyne LeCroy. Summit Exercitador do protocolo Z416 para PCIe 4.0 na implantação do PCIe 4.0 para emulação de sistema host com suas necessidades de teste. Esta combinação de um analisador de protocolo e exercitador faz da Teledyne LeCroy o único fornecedor de ferramentas de teste e desenvolvimento de protocolo para PCIe Gen 4. Os intermediários de alta velocidade que fornecem conectividade do analisador de protocolo ao CEM ou outros soquetes de fator de forma nas placas do sistema continuarão a ser o princípio maneira de capturar o tráfego PCIe no analisador de protocolo.

Tecnologia PCIe 4.0

A tecnologia PCIe 4.0 atinge o dobro da taxa de transferência de dados efetiva do padrão PCIe 3.0 por meio de uma combinação de taxa de bits de dados aumentada (8 GT/s passando para 16 GT/s), PCIe 4.0 usa codificação semelhante ao PCIe 3.0 que provou ser confiável para dados transmissão.

Velocidades PCIe 4.0

Com recursos avançados, como suporte para PCI Express Spec 4.0, taxas de dados de 2.5, 5, 8 e 16 GT/s, larguras de faixa de x1 a x16 e 128 GB de memória de rastreamento, o Summit O T416 Protocol Analyzer fornece capacidade e flexibilidade incomparáveis ​​para desenvolvedores e usuários de produtos PCI Express avançados. O Summit O T416 é de longe o analisador PCI Express mais avançado e sofisticado disponível no mercado atualmente.

Visualizações poderosas

Tal como acontece com outros analisadores Teledyne LeCroy PCI Express, o Summit O T416 utiliza o intuitivo e poderoso sistema de software de análise CATC Trace, incorporando uma compreensão profunda da hierarquia e das complexidades do protocolo PCI Express. O visor gráfico colorido, intuitivo e fácil de usar permite capturar e validar rapidamente os designs de produtos PCI Express. Todos os analisadores de protocolo Teledyne LeCroy PCI Express empregam tecnologia de sondagem não intrusiva de alta impedância, permitindo assim a passagem de dados totalmente inalterada.

Ondulação da pista

Além de um conjunto completo de recursos avançados de hardware e software, o Summit O T416 fornece conveniência para o usuário e recursos de análise, como suporte para "lane swizzling", que permite que um desenvolvedor de placa estabeleça uma almofada de sonda Mid-Bus com faixas em ordem não padrão, simplificando o design da placa. Internamente o Summit O T416 mapeia as faixas de volta em sua ordem correta e exibe com precisão o tráfego de ônibus incorporado. Outros recursos de software incluem verificação de erros aprimorada para identificação automática de tipos de erros adicionais, arquivos de rastreamento mais compactos que permitem uma análise mais rápida dos dados de rastreamento e a escolha de modos simplificados ou avançados para configurar opções de registro de rastreamento.

Traçador de bits

O modo de gravação bruto, Bit Tracer, permite que os bytes sejam gravados à medida que passam pelo link, permitindo a depuração de problemas da camada PHY e combinando os recursos de um formato de analisador lógico com um formato de analisador de protocolo. O novo recurso de link de detecção automática monitora a negociação entre dispositivos de larguras de pista diferentes, e o suporte de link bifurcado recombina operações PCI Express multilink que foram separadas em links mais estreitos.

Suporte de rede

O Summit O T416 também suporta a porta Ethernet LAN como um recurso padrão. Conectando-se por uma LAN, os engenheiros podem operar o sistema remotamente (por exemplo, instalar o software cliente em seus sistemas de desktop e controlar um analisador operando em um laboratório remoto). Além disso, vários engenheiros trabalhando de forma colaborativa podem compartilhar o uso de um único analisador, reduzindo a necessidade de um analisador adicional para cada engenheiro e aumentando o custo-benefício do produto.

Depure em qualquer ambiente PCIe

Aproveitando anos de experiência em ferramentas de análise de protocolo para mercados emergentes, os analisadores de protocolo PCI Express da Teledyne LeCroy combinam funcionalidade sofisticada com recursos práticos para acelerar o desenvolvimento de núcleos IP PCI Express, semicondutores, armazenamento, gráficos, servidores, estações de trabalho, pontes e switches.

Recursos

Nome

PCI Express 4.0 Summit Ficha de Família

Ficha de dados

Summit Folha de Dados T416

Ficha de dados
Nome

Início rápido do adaptador host PCIe Gen4 OCuLink

Manual do Produto

Início rápido do Interposer PCIe Gen4 OCuLink

Manual do Produto

Manual do usuário da sonda de múltiplos condutores PCIe Gen4

Manual do Produto

Manual do usuário da sonda de barramento intermediário PCIe Gen4

Manual do Produto

Manual do usuário do analisador de protocolo PCIe Gen4

Manual do Produto

Interpositores e Sondas

Interpositores e sondas compatíveis com o Summit T416

Interposer PCIe 5.0 EDSFF
PCI Express 5.0 - Interposer EDSFF

Os PCIe 5.0 EDSFF Interposers fornecem capacidade de conectividade e monitoramento para dispositivos do tipo E1.S, E1.L ou E3.x direcionados a sistemas corporativos que usam o conector de borda de placa multipista SFF-TA-1002. O intermediário intercepta todo o tráfego do protocolo PCIe entre o host e o dispositivo EDSFF ou SSD e o registra no Summit Analisador de protocolo PCIe 5.0 onde problemas de protocolo e métricas de desempenho podem ser analisados ​​e depurados.

Interpositor PCIe 5.0 M.2
PCI Express 5.0 - Interpositor M.2

O interposer PCIe 5.0 M.2 fornece conectividade e capacidade de monitoramento para módulos de memória SSD baseados em conector M.2 direcionados a dispositivos thin client, como tablets. O interposer suporta comprimentos SSD de 30 mm x 22 mm, 42 mm x 22 mm, 60 mm x 22 mm, 80 mm x 22 mm e 110 mm x 22 mm. Esse interposer suporta opcionalmente a tecnologia CrossSync PHY, permitindo que os usuários vejam e correlacionem as camadas físicas e de protocolo em uma visão unificada alinhada ao tempo.

Interposer PCIe 5.0 MCIO
PCI Express 5.0 - Interpositor de Cabo MCIO

Os interpostos de cabo PCIe 5.0 MCIO fornecem conectividade e capacidade de monitoramento para projetos de produtos que incorporam conectores de borda de placa ou conjuntos de conectores cabeados que utilizam o conector mecânico MCIO com base na especificação SFF-TA-1016 com tecnologias PCIe 5.0, NVM Express (NVMe) ou Compute Express Link (CXL).

Sondas multi-derivação PCIe 5.0 Teledyne LeCroy
PCI Express 5.0 - Sonda multi-derivação

As sondas PCIe 5.0 Teledyne LeCroy Multi-lead permitem que desenvolvedores que usam um barramento PCI Express incorporado em seus projetos de PCB acessem os traços de sinal diretamente e capturem cada faixa serial, permitindo flexibilidade para conectar-se a quaisquer pontos acessíveis na superfície do PCB.

PCI Express 5.0 - Interpositor OCP
PCI Express 5.0 - Interposer x16 OCP NIC 3.0

O PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 Interposer permite que os usuários conectem um analisador de protocolo Teledyne LeCroy T4/T5 PCIe(r) entre um dispositivo OCP NIC 3.0 e um sistema de servidor OCP para monitorar, capturar, registrar e analisar o tráfego de protocolo. O interposer suporta taxas de dados de 2.5 GT/s, 5.0 GT/s, 8.0 GT/s, 16.0 e 32 GT/s, sinais de banda lateral como PERST#, WAKE# e SMBus (SMBCLK, SMBDAT). O PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 Interposer suporta larguras de link de até x16 e configurações de hospedagem única/múltipla.

PCI Express 5.0 - Interposer U.2/U.3
PCI Express 5.0 - Interposer U.2/U.3

O Interposer PCIe 5.0 U.2/U.3 (SFF-8639) é um Interposer de Armazenamento PCIe que permite analisar o tráfego de dados de dispositivos de armazenamento SSD PCIe para sistemas de armazenamento PCIe usando o conector U.2/U.3 (SFF-8639). Ele permite que o tráfego SSD baseado em interfaces host x4 NVM Express, x4SCSI Express ou x2 SATA Express seja monitorado, capturado e registrado. Suporta SRIS, CLCKREQ#, SMBus e modo de porta dupla quando usado com a opção de software MultiPort.

PCI Express 4.0 - Interpositor M.2 CrossSyncPHY
PCI Express 4.0 - Interpositor M.2 CrossSyncPHY

O interposer PCIe 4.0 M.2 fornece conectividade e capacidade de monitoramento para módulos de memória SSD baseados em conector M.2 direcionados a dispositivos thin client, como tablets. O interposer suporta comprimentos SSD de 30 mm x 22 mm, 42 mm x 22 mm, 60 mm x 22 mm, 80 mm x 22 mm e 110 mm x 22 mm. Esse interposer suporta opcionalmente a tecnologia CrossSync PHY, permitindo que os usuários vejam e correlacionem as camadas físicas e de protocolo em uma visão unificada alinhada ao tempo.

PCI Express 4.0 - Sonda MidBus
PCI Express 4.0 - Sonda MidBus

Uma sonda de barramento intermediário é um meio de conectar um analisador de protocolo a um barramento PCI Express embarcado (por exemplo, um barramento que opera entre chips na mesma placa de circuito). Para usar uma sonda de barramento intermediário, um bloco de conectores padrão da indústria é projetado na placa para permitir o acesso aos sinais do barramento. Esses blocos de conectores são projetados de acordo com as especificações fornecidas pelo PCI-SIG.®

PCI Express 4.0 - Sonda multi-derivação
PCI Express 4.0 - Sonda multi-derivação

A Sonda Multi-lead é uma sonda especial que permite analisar o tráfego de dados seriais PCI Express em um barramento de dados embarcado (por exemplo, um barramento PCI Express que opera entre componentes na mesma placa de circuito impresso). Desde que os traços estejam expostos na superfície da placa de circuito impresso, a Sonda Multi-lead permite a conexão a resistores de isolamento soldados aos traços do barramento e fornece um caminho de captura de dados para um analisador de protocolo Teledyne LeCroy PCI Express. Isso elimina a necessidade de projetar conectores ou footprints especiais na placa.

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